中国高端IC封装产业运行动态研究与前景方向预测报告2021年版

中国高端IC封装产业运行动态研究与前景方向预测报告2021年版
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【报告编号】: 399777  
【出版日期】: 2021年7月 
【出品单位】: 中商经济研究网
【交付方式】：EMIL电子版或特快专递
【报告价格】: 文本版:6500元 电子版: 6800元 合订版: 7000元
【联 系 人】: 赵 丽---客服经理
 

**章 高端IC封装行业概述
**节 IC封装涵盖
*二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
*三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
*四节 高端IC封装行业产业链模型分析
一、产业链模型介绍
二、高端IC封装行业产业链模型分析
*二章 2018-2021年中国高端IC封装产业运行环境分析
**节 2018-2021年中国高端IC封装产业经济发展环境分析
*二节 2018-2021年中国高端IC封装产业政策发展环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、集成电路扶持力度加码产业基金规模或达1500亿
五、相关行业政策及对IC封装产业的影响
*三节 2018-2021年中国高端IC封装产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
*四节 2018-2021年中国高端IC封装产业技术环境发展分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
*三章 2018-2021年世界高端IC封装产业运行走势分析
**节 2020年世界IC封装业运行环境浅析
一、**经济大环境及影响分析
二、**集成电路产业运行总况
*二节 2020年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用状况分析
三、**IC封装基板市场分析
四、**IC封装材料市场发展
五、**IC封装生产企业向中国转移
*三节 2020年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、**微
四、英飞凌（Infineon）
*四节 2021-2026年世界IC封装业趋势探析
*四章 2020年中国IC封装产业整体运行新形势透析
**节 2020年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
*二节 2020年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为**IC封装中心
四、IC封装年产能分析
*三节 2020年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
*四节 2020年中国IC封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径
*五章 2020年中国IC封装技术研究
**节 2020年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本提升工艺水平措施
*二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA，CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
*六章 2020年中国高端IC-3D封装市场探析（3D -IC封装）
**节 3D集成系统分析
一、3D-IC封装
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
*二节 2020年中国高端IC-3D封装发展总况
一、3D-IC技术蓬勃发展的背后推动力
二、3D-IC封装的快速普及
三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
四、3D-IC明后年增温封装大厂已积极布署
五、3D封装领域：后进入公司成长空间更大
六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战
七、3D-IC是半导体封装的必然趋势预测分析
*三节 高端IC-3D封装研究进展
一、3D芯片封装技术创新
二、Tb级3D封装存储芯片
*四节 3D-IC集成封装系统 （SiP） 的可行性研究
*七章 2020年中国IC封装测试领域深度剖析
**节 2020年中国IC封装测试业运行总况
一、IC封装测试业外资独占**
二、测试企业布局力度将加大
三、中高档封测产品占比将逐年提升
四、应对知识产权、环保考验
*二节 新型封装测试技术
一、MCM（MCP）技术
二、SiP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、Flash Memory（TSOP）塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、Strip Test（条式/框架测试）技术
九、铜线键合技术
*八章 2020年中国IC封装产业运行新形势透析
**节 2020年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
*二节 2020年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
*三节 贸易战对中国IC封装业影响及应对分析
一、贸易战对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
*四节 2020年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩，高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
*五节 对发展我国IC封装业的思考
*九章 2020年中国IC封装细分市场运行分析
**节 手机IC封装市场
*二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
*三节 智能手机处理器产业与封装
*四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
*五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状调研
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
*十章 2018-2021年中国高端IC封装所属行业主要数据监测分析
**节 2018-2021年中国高端IC封装所属行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
*二节 2020年中国高端IC封装所属行业结构分析
一、企业数量结构分析
二、销售收入结构分析
*三节 2018-2021年中国高端IC封装所属行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
*四节 2018-2021年中国高端IC封装所属行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
*五节 2018-2021年中国高端IC封装所属行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
*十一章 中国高端IC封装所属行业区域市场分析
**节 东北地区
一、2018-2021年东北地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2018-2021年东北地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2018-2021年东北地区高端IC封装行业企业分析
四、2018-2021年东北地区高端IC封装行业发展趋势预测分析
*二节 华北地区
一、2018-2021年华北地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2018-2021年华北地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2018-2021年华北地区高端IC封装行业企业分析
四、2018-2021年华北地区高端IC封装行业发展趋势预测分析
*三节 华东地区
一、2018-2021年华东地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2018-2021年华东地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2018-2021年华东地区高端IC封装行业企业分析
四、2018-2021年华东地区高端IC封装行业发展趋势预测分析
*四节 华中地区
一、2018-2021年华中地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2018-2021年华中地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2018-2021年华中地区高端IC封装行业企业分析
四、2018-2021年华中地区高端IC封装行业发展趋势预测分析
*五节 华南地区
一、2018-2021年华南地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2018-2021年华南地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2018-2021年华南地区高端IC封装行业企业分析
四、2018-2021年华南地区高端IC封装行业发展趋势预测分析
*六节 西部地区
一、2018-2021年西部地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2018-2021年西部地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2018-2021年西部地区高端IC封装行业企业分析
四、2018-2021年西部地区高端IC封装行业发展趋势预测分析
*十二章 2018-2021年中国高端IC封装产品市场竞争格局分析
**节 2018-2021年中国高端IC封装行业竞争力分析
一、中国高端IC封装行业要素成本分析
二、品牌竞争分析
三、技术竞争分析
*二节 2018-2021年中国高端IC封装行业市场区域格局分析
一、重点生产区域竞争力分析
二、市场销售集中分布
三、国内企业与国外企业相对竞争力
*三节 2018-2021年中国高端IC封装行业市场集中度分析
一、行业集中度分析
二、企业集中度分析
*四节 中国高端IC封装行业五力竞争分析
一、“波特五力模型”介绍
二、高端IC封装“波特五力模型”分析
（1）行业内竞争
（2）潜在进入者威胁
（3）替代品威胁
（4）供应商议价能力分析
（5）买方侃价能力分析
*五节 2018-2021年中国高端IC封装行业竞争策略分析
*十三章 2020年中国封装用材料运行分析
**节 金线
*二节 IC载板
*十四章 2020年中国分立器件的封装发展透析
**节 半导体产业中有两大分支
一、集成电路
二、分立器件
1、特点
2、应用
*二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接FET封装
五、IGBT封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
*三节 2020年中国分立器件的封装现状综述
一、分立器件封装特点
二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张
三、中国分立器件商贸市场分析
四、分立器件封装低端市场竞争激烈
五、分立器件：汽车与照明市场扩容封装重要性凸显
六、封装产品结构调整分立器件价格影响
七、集成电路及分立器件封装测试项目
*十五章 2018-2021年中国高端IC封装行业市场需求分析
**节 2018-2021年中国压高端IC封装下游行业需求结构分析
*二节 半导体行业高端IC封装需求分析
一、半导体行业发展现状与前景
二、半导体行业领域高端IC封装应用现状调研
三、半导体行业对高端IC封装的需求规模
四、半导体行业高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、半导体行业高端IC封装需求前景
*三节 芯片行业高端IC封装需求分析
一、芯片行业发展现状与前景
二、芯片领域高端IC封装应用现状调研
三、芯片行业对高端IC封装的需求规模
四、芯片用高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、芯片行业高端IC封装需求前景
*四节 下游三行业高端IC封装需求分析
一、下游三行业发展现状与前景
二、下游三领域高端IC封装应用现状调研
三、下游三行业对高端IC封装的需求规模
四、下游三用高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、下游三行业高端IC封装需求前景
*五节 下游四行业高端IC封装需求分析
一、下游四行业发展现状与前景
二、下游四领域高端IC封装应用现状调研
三、下游四行业对高端IC封装的需求规模
四、下游四用高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、下游四行业高端IC封装需求前景
*六节 下游行业发展对高端IC封装影响因素分析
*十六章 2020年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
**节 长电科技（600584）
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*四节 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*五节 英特尔产品（成都）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*七节 恒宝股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*十节 常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
*十七章 2021-2026年中国高端IC封装产业发趋势预测分析
**节 2021-2026年中国IC封装业前景预测分析
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
*二节 2021-2026年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势预测分析
二、集成电路封装的发展趋势预测分析
三、IC封装技术发展趋势预测分析
四、IC封装材料市场发展趋势预测分析
五、半导体IC封装技术发展方向
*三节 2021-2026年中国IC封装市场前景预测分析
一、2020年先进电子封装市场预测分析
二、**19家IC封装厂家收入预测分析
三、中国IC封装市场规模预测分析
*十八章 2021-2026年中国高端IC封装行业发展策略及投资建议
**节 高端IC封装行业发展策略分析
一、坚持产品创新的良好战略
二、坚持品牌建设的引导战略
三、坚持工艺技术创新的支持战略
四、坚持市场营销创新的决胜战略
五、坚持企业管理创新的保证战略
*二节 高端IC封装行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
*十九章 2021-2026年中国高端IC封装行业投资机会与风险分析
**节 2021-2026年中国高端IC封装行业投资环境分析
*二节 2021-2026年中国高端IC封装行业投资特性分析
一、2021-2026年中国高端IC封装行业进入壁垒分析
二、2021-2026年中国高端IC封装行业盈利模式分析
三、2021-2026年中国高端IC封装行业盈利因素分析
*三节 2021-2026年中国高端IC封装行业投资机会分析
一、高端IC封装投资潜力分析
二、高端IC封装投资吸引力分析
*四节 2021-2026年中国高端IC封装行业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、政策风险分析
三、技术风险分析
图表目录：
图表2018-2021年中国GDP增长变化趋势图
图表2018-2021年中国消费价格指数变化趋势图
图表2018-2021年中国城镇居民可支配收入变化趋势图
图表2018-2021年中国农村居民纯收入变化趋势图
图表2018-2021年中国社会消费品零售总额变化趋势图
图表2018-2021年中国全社会固定资产投资总额变化趋势图
图表2018-2021年中国货物进口总额和出口总额走势图
图表2018-2021年中国高端IC封装产量状况分析
图表2020年我国高端IC封装消费结构表
图表2018-2021年中国高端IC封装需求量状况分析
图表2018-2021年中国高端IC封装进口量情况表
图表2018-2021年中国高端IC封装进口量变化趋势图
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