中国芯片产业发展方向预测与投资战略规划分析报告2022年版
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【报告编号】: 424968
【出版时间】: 2022年8月
【出版机构】: 中商经济研究网
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【合订本】: 7000元
【联 系 人】: 赵 丽---客服专员
【报告目录】
**章 芯片行业的总体概述
**节 相关概念
一、 芯片的内涵
二、 集成电路的内涵
三、 两者的联系与区别
*二节 常见类型
一、 LED芯片
二、 手机芯片
三、 电脑芯片
四、 大脑芯片
五、 生物芯片
*三节 制作过程
一、 原料晶圆
二、 晶圆涂膜
三、 光刻显影
四、 掺加杂质
五、 晶圆测试
六、 芯片封装
七、 测试包装
*四节 芯片上下游产业链分析
一、 产业链结构
二、 上下游企业
*二章 2020-2022年**芯片产业发展分析
**节 2020-2022年世界芯片市场综述
一、 市场发展历程
二、 芯片销售规模
三、 芯片资本支出
四、 芯片生产周期
五、 芯片短缺现状
六、 芯片短缺原因
七、 市场竞争格局
八、 芯片设计现状
九、 芯片制造产能
十、 下游应用领域
十一、 产业发展趋势
十二、 市场规模预测
*二节 美国芯片产业分析
一、 产业发展历程
二、 行业地位分析
三、 产业发展优势
四、 政策布局加快
五、 产业发展规模
六、 产业发展特点
七、 芯片市场份额
八、 企业布局动态
九、 机构发展动态
十、 产业战略合作
十一、 中美贸易战影响
*三节 日本芯片产业分析
一、 产业发展历程
二、 **扶持政策
三、 市场发展规模
四、 芯片企业排名
五、 产业发展特点
六、 企业经营状况
七、 企业并购动态
八、 产业发展启示
*四节 韩国芯片产业分析
一、 产业发展阶段
二、 产业发展动因
三、 行业发展地位
四、 芯片投资总额
五、 存储芯片现状
六、 市场竞争格局
七、 产业发展经验
八、 市场发展战略
*五节 印度芯片产业分析
一、 产业发展优势
二、 电子产业发展
三、 市场需求状况
四、 行业发展现状
五、 行业布局动态
六、 产业发展挑战
七、 芯片发展战略
*六节 中国芯片产业分析
一、 中国台湾芯片行业地位
二、 中国台湾芯片产业产值
三、 中国台湾晶圆代工产能
四、 中国台湾芯片竞争格局
五、 重点企业技术水平
*三章 2020-2022年中国芯片产业发展环境分析
**节 经济环境分析
一、 国内宏观经济
二、 对外经济分析
三、 固定资产投资
四、 工业运行情况
五、 宏观经济展望
*二节 社会环境分析
一、 互联网加速发展
二、 智能芯片不断发展
三、 信息化发展的水平
四、 电子信息制造情况
五、 研发经费投入增长
六、 科技人才队伍壮大
七、 万物互联带来需求
八、 中美贸易战影响
九、 影响分析
*三节 技术环境分析
一、 芯片技术研发进展
二、 5G技术助力产业分析
三、 后摩尔时代颠覆性技术
四、 芯片技术发展方向分析
*四节 **环境分析
一、 专利申请数量
二、 **技术分布
三、 **权人情况
四、 上市公司**
五、 布图设计**
*五节 产业环境
一、 半导体产业链
二、 半导体材料市场
三、 半导体设备市场
四、 半导体资本开支
五、 半导体销售规模
六、 半导体产品结构
七、 半导体竞争格局
八、 半导体发展借鉴
*四章 2020-2022年中国芯片产业发展分析
**节 2020-2022年中国芯片产业发展状况
一、 行业发展历程
二、 行业特点概述
三、 产业发展背景
四、 产业发展意义
五、 芯片产值状况
六、 市场销售收入
七、 芯片产量状况
八、 市场贸易状况
九、 产业发展提速
*二节 2020-2022年中国芯片市场格局分析
一、 细分产品结构
二、 芯片企业数量
三、 区域发展格局
四、 城市发展格局
五、 市场发展形势
*三节 2020-2022年中国芯片国产化进程分析
一、 核心芯片自给率低
二、 产品研发制造短板
三、 芯片国产化率分析
四、 芯片国产化的进展
五、 芯片国产化的问题
六、 芯片国产化未来展望
*四节 中国芯片产业发展困境分析
一、 国内外产业差距
二、 芯片供应短缺
三、 过度依赖进口
四、 技术短板问题
五、 人才短缺问题
六、 市场发展不足
*五节 中国芯片产业应对策略分析
一、 突破策略
二、 化解供给不足
三、 加强自主创新
四、 加大资源投入
五、 人才培养策略
六、 总体发展建议
*五章 2020-2022年中国地区芯片产业发展分析
**节 广东省
一、 产业政策支持
二、 市场规模分析
三、 发展条件分析
四、 产业结构分析
五、 城市发展现状
六、 竞争格局分析
七、 项目投产动态
八、 产业发展问题
九、 发展模式建议
十、 发展机遇与挑战
十一、 产业发展规划
*二节 北京市
一、 产业发展优势
二、 产量规模状况
三、 市场规模状况
四、 产业发展动态
五、 典型企业案例
六、 典型产业园区
七、 重点项目动态
八、 产业发展困境
九、 产业发展对策
十、 产业发展规划
*三节 上海市
一、 产业发展历程
二、 产量规模状况
三、 市场规模状况
四、 产业空间布局
五、 人才队伍建设
六、 产业发展格局
七、 产业发展规划
*四节 南京市
一、 江苏芯片产业
二、 产业发展优势
三、 产业扶持政策
四、 产业规模分析
五、 项目投资动态
六、 产业区域布局
七、 企业布局加快
八、 典型产业园区
九、 产业发展方向
十、 产业发展规划
*五节 厦门市
一、 福建芯片产业
二、 产业扶持政策
三、 产业发展实力
四、 产业规模分析
五、 产业发展成就
六、 区域发展格局
七、 产业发展重点
八、 产业发展机遇
*六节 晋江市
一、 浙江芯片产业
二、 产业发展情况
三、 项目签约动态
四、 鼓励政策发布
五、 产业发展规划
六、 人才资源**
*七节 其他城市
一、 武汉市
二、 西安市
三、 合肥市
四、 重庆市
五、 杭州市
六、 无锡市
七、 天津市
*六章 2020-2022年中国芯片设计及制造发展分析
**节 2020-2022年中国芯片设计行业发展分析
一、 芯片设计概述
二、 行业发展历程
三、 市场发展规模
四、 企业数量规模
五、 产业区域布局
六、 重点企业运行
七、 设计人员规模
八、 产品领域分布
九、 企业态势
十、 细分市场发展
*二节 2020-2022年中国晶圆代工产业发展分析
一、 晶圆制造工艺
二、 行业发展态势
三、 行业发展规模
四、 行业产能分布
五、 行业竞争格局
六、 工艺制程进展
七、 国内企业
八、 产能规模预测
*七章 2020-2022年中国芯片封装测试市场发展分析
**节 中国芯片封装测试行业发展综况
一、 封装技术介绍
二、 芯片测试原理
三、 测试准备规划
四、 主要测试分类
五、 关键技术突破
六、 发展面临问题
*二节 中国芯片封装测试市场分析
一、 **市场状况
二、 **竞争格局
三、 国内市场规模
四、 产业投资规模
五、 技术水平分析
六、 国内企业排名
七、 企业并购动态
*三节 中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
一、 行业发展机遇
二、 行业发展前景
三、 技术发展趋势
四、 产业趋势分析
五、 产业增长预测
六、 产业发展方向
*八章 2020-2022年中国芯片产业应用市场分析
**节 LED领域
一、 产业发展状况
二、 LED芯片规模
三、 LED芯片价格
四、 市场竞争格局
五、 重点企业运营
六、 企业并购动态
七、 应用领域分布
八、 项目动态分析
九、 封装技术难点
十、 行业发展预测
*二节 物联网领域
一、 产业链的地位
二、 发展环境分析
三、 市场规模状况
四、 竞争主体分析
五、 物联网连接芯片
六、 典型应用产品
七、 技术研发成果
八、 企业战略合作
九、 企业投资动态
十、 产业发展关键
*三节 无人机领域
一、 无人机产业链
二、 市场规模状况
三、 行业注册情况
四、 行业情况
五、 市场竞争格局
六、 主流解决方案
七、 芯片应用领域
八、 市场前景趋势
*四节 卫星导航领域
一、 北斗芯片概述
二、 产业发展状况
三、 芯片销量状况
四、 企业竞争格局
五、 芯片研发进展
六、 合作动态
七、 产业发展趋势
*五节 智能穿戴领域
一、 产业链构成
二、 产品类别分析
三、 市场规模状况
四、 市场竞争格局
五、 芯片研发动态
六、 芯片厂商对比
七、 发展潜力分析
八、 行业发展趋势
*六节 智能手机领域
一、 出货规模分析
二、 智能手机芯片
三、 产业发展现状
四、 芯片出货规模
五、 产业竞争格局
六、 产品技术路线
七、 芯片评测状况
八、 芯片评测方案
九、 企业战略合作
*七节 汽车电子领域
一、 产业发展机遇
二、 行业发展状况
三、 市场规模状况
四、 车用芯片格局
五、 车用芯片研发
六、 车用芯片项目
七、 企业战略合作
八、 智能驾驶应用
九、 未来发展前景
*八节 生物医药领域
一、 生物芯片介绍
二、 市场政策环境
三、 行业产业链条
四、 行业发展现状
五、 市场规模状况
六、 行业**技术
七、 行业投情况
八、 重点企业分析
九、 行业发展挑战
十、 行业发展趋势
*九节 通信领域
一、 芯片销售总额
二、 芯片应用状况
三、 射频芯片需求
四、 5G芯片布局
五、 企业产品布局
六、 产品研发动态
*九章 2020-2022年创新型芯片产品发展分析
**节 计算芯片
一、 产品升级要求
二、 产品研发应用
三、 发展机遇分析
四、 发展挑战分析
五、 技术发展关键
六、 企业动态
*二节 智能芯片
一、 AI芯片基本概述
二、 AI芯片市场规模
三、 AI芯片市场结构
四、 AI芯片区域分布
五、 AI芯片应用领域
六、 AI芯片竞争格局
七、 企业布局AI芯片
八、 AI芯片政策机遇
九、 AI芯片厂商
十、 AI芯片发展趋势
*三节 **芯片
一、 技术体系对比
二、 市场发展形势
三、 产品研发动态
四、 未来发展前景
*四节 低耗能芯片
一、 产品发展背景
二、 系统及结构优化
三、 器件结构分析
四、 低功耗芯片设计
五、 产品研发进展
*十章 2020-2022年国际芯片重点企业经营状况分析
**节 英伟达(NVIDIA Corporation)
一、 企业发展概况
二、 2019财年企业经营状况分析
三、 2020财年企业经营状况分析
四、 2021财年企业经营状况分析
*二节 高通(QUALCOMM, Inc.)
一、 企业发展概况
二、 2019财年企业经营状况分析
三、 2020财年企业经营状况分析
四、 2021财年企业经营状况分析
*三节 中国台湾积体电路制造公司
一、 企业发展概况
二、 2019年企业经营状况分析
三、 2020年企业经营状况分析
四、 2021年企业经营状况分析
*四节 格罗方德半导体股份有限公司(balFoundries)
一、 企业发展概况
二、 企业产品分析
三、 项目发展动态
四、 企业战略合作
五、 产业解决方案
六、 未来发展规划
*五节 日月光半导体制造股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 企业布局分析
三、 2019年企业经营状况分析
四、 2020年企业经营状况分析
五、 2021年企业经营状况分析
*十一章 2019-2022年重点企业经营状况分析
**节 中芯国际集成电路制造有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
*二节 江苏长电科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
*三节 通富微电子股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
*四节 天水华天科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
*五节 紫光展锐科技有限公司
一、 企业发展概况
二、 企业经营情况
三、 产品研发情况
四、 产品应用情况
五、 公司发展战略
六、 未来发展前景
*十二章 2020-2022年中国芯片行业投资分析
**节 投资机遇分析
一、 国产化投资机会
二、 投资需求上升
三、 产业链投资机遇
四、 资本市场机遇
五、 **投资机遇
*二节 行业投资分析
一、 市场规模
二、 企业金额
三、 轮次分布
四、 企业投资动态
五、 阶段投资逻辑
六、 国有资本为重
七、 行业投资建议
*三节 基金分析
一、 基金投资周期分析
二、 基金发展价值分析
三、 基金投资规模状况
四、 基金投资范围分布
五、 基金投资动态分析
六、 基金未来规划方向
*四节 行业并购分析
一、 **产业并购现状
二、 **产业并购规模
三、 国内产业并购特点
四、 企业并购动态分析
五、 产业并购相应对策
六、 市场并购趋势分析
*五节 投资风险分析
一、 行业投资壁垒
二、 贸易政策风险
三、 贸易合作风险
四、 宏观经济风险
五、 技术研发风险
六、 环保相关风险
*六节 策略分析
一、 项目包装
二、 **
三、 BOT项目
四、 IFC国际
五、 专项资金
*十三章 中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
**节 高光效LED芯片扩产升级项目
一、 项目基本情况
二、 项目实施主体
三、 项目投资效益
四、 项目投资概算
五、 项目经营效益
六、 项目投资影响
*二节 云-端信息安全芯片设计及产业化项目
一、 项目基本情况
二、 项目投资概算
三、 项目实施规划
四、 项目可行性分析
*三节 车规级芯片研发项目
一、 项目基本概况
二、 项目建设内容
三、 项目投资概算
四、 项目建设周期
五、 项目可行性分析
*四节 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目
一、 项目建设内容
二、 项目投资概算
三、 项目建设周期
*五节 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目
一、 项目建设内容
二、 项目投资概算
三、 项目建设周期
*六节 高性能人工智能边缘计算系列芯片项目
一、 项目基本概况
二、 项目必要性分析
三、 项目可行性分析
四、 项目投资估算
五、 项目效益分析
六、 项目实施主体
七、 项目实施进度
*七节 新全网络摄像机SoC芯片项目
一、 项目基本概述
二、 项目必要性分析
三、 项目可行性分析
四、 项目投资估算
五、 项目效益分析
六、 项目实施主体
七、 项目实施进度
*十四章 2022-2028年中国芯片产业未来前景展望
**节 中国芯片市场发展机遇分析
一、 芯片产业发展机遇
二、 芯片产业发展前景
三、 芯片产业发展趋势
四、 芯片技术研发方向
五、 AI芯片未来发展前景
*二节 中国芯片产业细分领域前景展望
一、 芯片材料
二、 芯片设计
三、 芯片制造
四、 芯片封测
*三节 2022-2028年中国芯片产业预测分析
一、 2022-2028年中国芯片产业影响因素分析
二、 2022-2028年中国集成电路销售收入预测
三、 2022-2028年半导体芯片市场容量预测
*十五章 中国芯片行业政策规划分析
**节 产业标准体系
一、 国外芯片行业扶持政策
二、 中国芯片行业政策汇总
三、 芯片行业政策影响分析
*二节 财政扶持政策
一、 加大企业减税力度
二、 企业税收优惠政策
*三节 监管体系分析
一、 行业监管部门
二、 并购重组态势
三、 产权保护政策
*四节 相关政策分析
一、 智能制造政策
二、 智能传感器政策
三、 “互联网+”政策
四、 人工智能发展规划
五、 光电子芯片发展规划
六、 半导体产业扶持政策
*五节 产业发展规划
一、 发展思路
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