中国先进封装行业运营动态分析及投资前景预测报告2023-2029年

中国先进封装行业运营动态分析及投资前景预测报告2023-2029年
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【报告编号】:  436716   
【 出 版  】:  中商经济研究网

**章 IC先进封装现状与未来 1
**节 IC封装简介 1
*二节 IC封装类型简介 1
一、SOP封装 1
二、QFP与LQFP封装 2
三、FBGA 2
四、TEBGA 3
五、FC-BGA 3
六、 WLCSP 4
七、 WLCSP应用 5
八、 Fan-out WLCSP 6


 




*二章 **及中国半导体产业概况 6
**节 半导体产业概况 6
*二节 **半导体地域分布 11
*三节 晶圆代工 13
*四节 中国半导体市场 16
*五节 中国半导体产业 17


 




*三章 封测产业现状与未来 19
**节 封测产业现状 19
*二节 铜打线未来 20
*三节 封测产业横向对比 20
*四节 先进封装产业格局 22


 




*四章 先进封装下游市场 22
**节 手机IC先进封装市场 22
*二节 手机基频封装 23
*三节 手机应用处理器封装 23
*四节 手机内存封装 24
*五节 手机收发器封装 24
*六节 手机PA封装 25
*七节 手机MEMS 与其它零组件 25
*八节 内存领域先进封装 25
*九节 CPU、GPU和CHIPSET封装 26
*十节 CMOS图像传感器封装 26
*十一节 LCD驱动IC封测 26


 




*五章 先进封装厂家研究 27
**节 **丰电子（闽台） 27
一、企业概况 27
二、主要产品 28
三、2021-2022年经营状况分析 29
四、2021-2022年主要经营数据指标 29
五、发展战略 30
*二节 福懋科技 30
一、企业概况 30
二、主要产品 31
三、2021-2022年经营状况分析 31
四、2021-2022年主要经营数据指标 32
五、发展战略 32
*三节 力成 32
一、企业概况 32
二、主要产品 34
三、2021-2022年经营状况分析 34
四、2021-2022年主要经营数据指标 34
五、发展战略 35
*四节 南茂科技 35
一、企业概况 35
二、主要产品 35
三、2021-2022年经营状况分析 35
四、2021-2022年主要经营数据指标 37
五、发展战略 37
*五节 京元电子 38
一、企业概况 38
二、主要产品 39
三、2021-2022年经营状况分析 40
四、2021-2022年主要经营数据指标 40
五、2023-2029年发展前景或者发展规划分析 41
*六节 Amkor 41
一、企业概况 41
二、主要企业 41
三、2021-2022年经营状况分析 42
四、2021-2022年主要经营数据指标 43
五、发展战略 44
*七节 硅品精密 44
一、企业概况 44
二、主要产品 45
三、2021-2022年经营状况分析 45
四、2021-2022年主要经营数据指标 46
五、发展战略 46
*八节 星科金朋 47
一、企业概况 47
二、主要产品 47
三、2021-2022年经营状况分析 47
四、2021-2022年主要经营数据指标 48
五、发展战略 49
*九节 日月光 49
一、企业概况 49
二、主要产品 49
三、2021-2022年经营状况分析 50
四、2021-2022年主要经营数据指标 51
五、发展战略 51
*十节 景硕 52
一、企业概况 52
二、主要产品 53
三、2021-2022年经营状况分析 53
四、2021-2022年主要经营数据指标 54
五、发展战略 54
*十一节 南亚电路板 54
一、企业概况 54
二、主要产品 55
三、2021-2022年经营状况分析 55
四、2021-2022年主要经营数据指标 56
五、发展战略 57
*十二节 欣兴电子股份有限公司 57
一、公司简介 57
二、产品介绍 58
三、财务数据 58
四、营运能力 59
五、发展战略 60
*十三节 全懋精密科技股份有限公司 61
*十四节 日本揖斐（IBIDEN）电株式会社 62
一、公司简介 62
二、产品介绍 62
三、财务数据 62
四、营运能力 64
五、发展战略 65
*十五节 新光电气工业株式会社 66
一、公司简介 66
二、产品介绍 66
三、财务数据 66
四、营运能力 67
五、发展战略 68
*十六节 耐派斯(Nepes)公司 68
一、公司简介 68
二、产品介绍 69
三、财务数据 69
四、营运能力 70
五、发展战略 71
*十七节 韩国STS半导体通信 72
一、公司简介 72
二、产品介绍 73
三、财务数据 73
四、营运能力 74
五、发展战略 76
*十八节 韩国三星电机公司SEMCO 76
一、公司简介 76
二、产品介绍 76
三、财务数据 76
四、营运能力 78
五、发展战略 79
*十九节 长电科技公司 80
一、公司简介 80
二、产品介绍 80
三、财务数据 80
四、营运能力 82
五、发展战略 83
*二十节 友尼森（Unisem）公司 84
一、公司简介 84
二、产品介绍 84
三、财务数据 84
四、营运能力 86
五、发展战略 87
*二十一节 嘉盛半导体（CARSEM） 88
一、公司简介 88
二、产品介绍 88
三、财务数据 88
四、营运能力 89
五、发展前景或者发展规划 89
*二十二节 南通富士通微电子股份有限公司 89
一、公司简介 89
二、产品介绍 90
三、财务数据 90
四、营运能力 91
五、发展战略 93
*二十三节 颀邦科技 93
一、公司简介 93
二、产品介绍 93
三、财务数据 94
四、营运能力 95
五、发展战略 96


 




图表目录
图表 1：各类IC封装图例 1
图表 2：SOP封装产品 1
图表 3：LQFP封装示意图 2
图表 4: FBGA封装示意图 3
图表 5：2015年-2021年**半导体销售额及增长率 亿美元 7
图表 6：2016-2022年**十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13
图表 7：2016-2022年****家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13
图表 8：2022年半导体市场构成图示 16
图表 9：2015Q1—2022Q3中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18
图表 10：各地区产业现状 20
图表 11：各地区产业特点 21
图表 12：**丰电子概况 27
图表 13：**丰电子主要产品 28
图表 14：2016-2022年1-12月**丰电子主营业务统计 单位：亿元 29
图表 15：2021-2022年1-12月**丰电子资产及负债统计 单位：亿元 29
图表 16：2021-2022年1-12月**丰电子盈利能力分析 29
图表 17：福懋科技概况 30
图表 18：福懋科技主要产品 31
图表 19：2015-2022年1-12月福懋科技主营业务收入统计 单位：亿元 31
图表 20：2021-2022年1-12月福懋科技资产及负债统计 单位：亿元 31
图表 21：2021-2022年1-12月福懋科技盈利能力分析 32
图表 22：力成科技股份有限公司概况 32
图表 23：力成科技股份有限公司主要产品 34
图表 24：2015-2022年力成科技股份有限公司主营业收入 单位：亿元 34
图表 25：2021-2022年1-12月力成科技股份有限公司资产及负债统计 单位：亿元 34
图表 26：2021-2022年1-12月力成科技股份有限公司盈利能力分析 34
图表 27：2013-2022年南茂科技有限公司主营业务收入及增长率 单位：亿美元 35
图表 28：2013-2022年南茂科技有限公司利润总额及增长率 单位：亿美元 36
图表 29：2018-2022南茂科技有限公司资产及增长率 单位：亿美元 36
图表 30：2018-2022南茂科技有限公司盈利能力分析 37
图表 31：京元电子概况 38

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